模式调试

办理器：

的支持Ivy Bridge/Sandy Bridge Xeon&🎶nbsp;E3 系列表 LGA1155 双核/ 四核除理器

基带芯片组：

In® Q77 Chipset

手机内存：

支撑DDR3 內存条插槽2 根，支撑1600/1333/10🦩66MHz DDR3 內存条，zui大支撑共16GB 內存条

凸显：

前方板LCD 屏；后IO 支撑DVI、VGA、DP 彰显，支撑单单彰显、双显模仿、♈双显突出、三显模仿或三显突出打🌳出

LAN：

2 个1000Mbps RJ45 数据网络接口标准；1 个IPMI RJ45 网口

IOusb接口：

1 个RS232 串口（zui多可使用到6 个）,4 个置于标题前摄像头USB3.0 数据端口,2 个置于标题前USB2.0 数据端口,1 组PS/2 数据端💮口

贮存：

15个可热插拔3.5＂固态盘位，鼓励SATA固态盘端口，鼓励RAID 0、 1、5、10

突出：

4*半高PCI，1*半高PCIE X16，1*半高PCIE X4

岗位生态：

0℃～40℃ ，10 %～ 90 %（非结晶情形）

储藏环境：

-40℃～70℃， 10 %～ 90 %（非凝聚阶段）

24v电源：

510W单交流电源

外型大小(W×H×D)：

437mm×88mm×650mm